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東芝がおすすめするMicrosoft®Windows®XP
dynabook SS SXイメージ:コンパクト&タフネス COMPACT&TOUGHNESS
dynabook SS SXイメージ:コンパクトでタフなボディ構造と長時間スタミナ駆動。いつでもどこでも持ち歩くモバイルノートPCだからこそ、軽さだけでなく優れた資質をガッチリと備えています。
インテルのモバイルテクノロジ ワイヤレスノートPCのために生まれた先進のテクノロジ
約1.1kgの軽さを追求。 コンパクトボディ
dynabook SS SXは、開発段階からコネクタやバッテリの配置を考慮して部品の最適配置をはかり、実装密度をアップしたプリント基板を新設計しています。その結果、ファイルにもすっぽりと入る268mm×210mmのコンパクトサイズと約1.1kgの軽さを実現しました。
  
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標準バッテリで最大約4.8時間駆動*。 ロングライフバッテリ
超低電圧版Intel® Pentium® Mプロセッサの省電力性能と新基板での徹底した省電力設計で、優れたロングバッテリ性能を発揮します。dynabook SS SXは、専用の3,160mAhリチウムイオンバッテリを採用することで、最大約4.8時間*のスタミナ駆動を実現しています。
*バッテリ駆動時間はJEITA測定法1.0による値。使用環境により、異なります。
  
標準バッテリ
 
多岐にわたる品質試験をクリア。 堅牢なマグネシウム合金ボディ& 「スプーンカット」構造の液晶カバー
スプーンカットdynabook SS SXは、液晶マスク以外のすべてに、プラスティック樹脂より軽量で強度に優れたマグネシウム合金をボディ構造材として採用。軽量化のためにマグネシウム合金板の厚さを0.6mm以下に薄くしながら、液晶カバーの形状を「スプーンカット」にすることで押し圧に対する強度を高め、剛性を確保する形成技術を採用しています。さらに東芝の品質ポリシーである丈夫で壊れにくいノートPCをつくるために、多種多様なクオリティテスト(衝撃、振動、加圧、低温・高温、静電気試験など)を重ね、より堅牢な製品づくりをめざしています。
  
パームレスト加圧試験、低温・高温試験、振動試験
※写真は、試験風景です。 
 
ハードディスクへの衝撃を極力抑える。 応力分散ドーム式構造(底面)
持ち運び時や使用時に外部からの思わぬ衝撃を吸収・分散し、ボディ内部のハードディスクへのショックを極力少なくするための仕組み、それが応力分散ドームです。ボディ底面の丸い成型部分が外部衝撃からハードディスクを守ります。 応力分散ドーム
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堅牢性を保ちながら放熱対策を実施。 冷却ファン搭載
PCの小型軽量化にとって放熱はいちばんの課題。dynabook SS SXは、モバイル環境でのあらゆる使用場面を想定し、ボディ内部のトータル発熱量を計算。余分な排熱孔を極力少なくし、本体の堅牢性を保ちながら小型の冷却ファンを組み込んでいます。また徹底した熱流体シミュレーションにより吸気口や排気口の大きさや位置などを試行検討し、最適な放熱対策を施しています。こうした放熱設計により、CPUが高温になることで生じる処理速度の低下を防ぎ、CPUパフォーマンスを効率的に発揮させることができます。
  
吸気口、排気口
 
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ノートPCのために生まれた、先進のテクノロジ インテル(R) Centrino(TM)モバイル・テクノロジでワイヤレスインターネットがもっと快適に  ノートPCのために新たに設計された最新CPU、Intel(R) Pentium(R) Mプロセッサと、モバイル&ワイヤレスに最適なチップセットにより、高いパフォーマンスと低消費電力を実現。あらかじめ組み込まれた無線LANが、安定したワイヤレス通信を可能にします。 その違いは、お近くのお店でお確かめください。 Intel、Intel Inside、Intel Insideロゴ、Intel Centrino、Intel Centrinoロゴ、Pentiumはアメリカ合衆国およびその他の国におけるインテルコーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。
  
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