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これまで東芝が培ってきた高密度配線・実装技術を駆使してシステム基板の多層配線化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に収めることで基板接合部のトラブルを軽減しています。 | |
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ネジ穴から基板に伝わる振動なども不良発生の一因となるため、ネジ穴周辺の部品配置にも配慮しております。 | |
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システム基板には膨大な数の微細部品がはんだ付けされています。東芝では、反りが起きにくく剛性の高い基板に改善することによりはんだ接合の安定性をさらに向上し、部品の取り付け不良などのトラブルを回避しています。 | |
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PCボディ底面の素材をわずかに膨らませることによってHDDへのダメージを吸収・分散し、HDDクラッシュを防ぐ応力分散ドーム式構造を採用。大幅な強度アップを実現しています。 | |
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PCのベース部分が液晶カバー部分よりも張り出し、エッジ部分に丸みをもたせた「ラウンドフォルム」を採用。張り出し部分が先に衝撃を受け止め、液晶パネルへのダメージを軽減。 | |
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ボディ側面部分の構造材の内側にあえて空間を設けることによって、落下時のショックを軽減する「ショックプロテクター」。PC内部へ深刻な影響がおよぶのを防ぎます。 | |
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落下の衝撃などによる損傷を受けやすい液晶パネルには、衝撃吸収力に優れた「プロテクトラバー」を設置し、ショックが直接伝わりにくいように工夫しています。 | |
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本体キーボード下に防水フィルムを配置し、PC内部への水の浸入を遅らせる「ウォーターブロック構造」を採用。データを保存し安全にシステムをシャットダウンする時間を確保できます。 ※モデルによってウォーターブロック構造は異なります。 |
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高加速度寿命試験機「HALT」により、ランダムに発生する強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる過酷な環境をつくりだし、高レベルのストレスをかけることで、製品に内在する品質改善点を短時間で抽出することができます。 その結果を設計にフィードバックすることにより高品質設計を実現しています。 |
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